ASML携全景光刻解决方案参加第七届进博会

半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案，帮助客户提升产能和良率。

ASML在第七届进博会的展台

      ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“今年是我们第六次参加进博会。每年一度的进博盛会持续体现了中国扩大开放、推动合作的承诺，其传递的‘共享未来’理念与ASML的企业文化高度契合。借助此次进博会，我们希望进一步增强行业内外对于ASML全景光刻解决方案的认知。”

      今年，ASML将在展台着重介绍全景光刻解决方案下的三款应用广泛的DUV光刻机和一款新型的电子束量测设备，以及计算光刻业务。参观者可以近距离感受ASML如何凭借持续创新帮助客户实现更多价值。

•DUV 产品：

      oNXT:1470和NXT:870：这两款从XT气浮平台升级至NXT磁浮平台的干式DUV产品，能为客户显著提升产能并降低单位成本；其中NXT:1470 是ASML 第一款应用NXT平台，并实现每小时晶圆产量（wph）达300片以上的干式DUV机台。

      oXT:260：即将推出的XT:260机台是基于ASML独有的双工作台技术，采用业界公认的XT4 平台，具有双倍视场曝光的i-line光刻系统。该产品能够有效提升性能并降低单片晶圆成本，可支持从先进封装到主流市场的的广泛应用和发展趋势。

      ·量测设备：eScan 1100是ASML第一代实现在线缺陷检测（物理缺陷和电性缺陷）的多束电子束检测系统，具有25条光束，可将晶圆量测吞吐量提高至单束量测系统的10倍以上。

      ·计算光刻业务：计算光刻主要应用于芯片的开发与制造环节，通过优化成像光源与掩模板设计，实现更精确的图形成像和更好的芯片生产良率。

      在展台上，ASML中国创新地借助人工智能生成内容（AIGC）技术，以“光的旅程”为主题，将ASML不断推动科技进步的历程可视化——一缕从40年前公司创立之初启程的微光，如今已照射至全景光刻解决方案的每条业务线，也点亮了现代科技生活的每个角落，最终穿梭到未来世界，开启全新的科技篇章。值此公司成立40周年之际，ASML也在展台上设置了随处可见的40周年纪念元素和打卡区域。

      在四十年的峥嵘岁月里，ASML一直致力于光刻技术的研究和发展，实现了无数次的技术突破与创新，推动摩尔定律不断向前发展。值得一提的是，自1988年交付首台步进式光刻机以来，今年也是ASML深耕中国市场的第36年。展望未来，ASML期待与合作伙伴一起，助力半导体行业可持续发展。